本規範規定了在鋼鐵、銅和銅合金零(部)件上鍍防護性鎳層的通用工藝方法。
本規範適用於鋼鐵、銅和銅合金零(部)件電鍍防護性鎳層。
進行處理前前零(部)件表麵狀態應符合《金屬零(部)件鍍覆前質量控製要求》中相應規定。
GB 4955 金屬覆蓋層厚度測量 陽極溶解庫侖方法
GB 5270 金屬基體上的金屬覆蓋層(電沉積層和化學沉積層)附著強度試驗方法
GB 6462 金屬和氧化物覆蓋層 橫斷麵厚度顯微鏡測量方法電
GB 6463 金屬和其它無機覆蓋層 厚度測量方法評述
GB 12609 電沉積金屬覆蓋層和有關精飾 讀數抽樣檢查程序
HB 5076 氫脆試驗方法電
HB 5038 鎳鍍層質量檢驗
電鍍鎳所需主要工藝材料要求見表1
表1 主要工藝用材料

• 鍍前處理電
• 鍍暗鎳;
• 電鍍光亮鎳;
• 清洗;
• 幹燥;
• 下掛具;
• 除氫;
• 檢驗。
8.3 電鍍暗鎳電
電鍍暗鎳工藝條件(見表2)
表2 電鍍暗鎳工藝條件

8.3 電鍍亮鎳
電鍍光亮鎳工藝條件(見表2)
表3 電鍍光亮鎳工藝條件

6.1 檢驗
6.1.1 鍍層覆蓋部位準確
6.1.2 外觀
6.1.2.1 顏色電
普通鎳鍍層為稍帶淡黃色的銀白色;光亮鎳鍍層為光亮的銀白色;經拋光的鎳鍍層應有鏡麵般的光澤。
6.1.2.2 結晶
鎳鍍層應結晶均勻、細致。
6.1.1.1 允許缺陷
• 輕微的水印。
• 顏色稍不均勻。
• 由於零件表麵狀態不同,在同一零件上有不均勻的光澤。
• 零件棱角(邊)處有不嚴重的粗糙,但不能影響零件的裝配和鍍層的結合力。
• 輕微的夾具印。
• 錫焊縫處鍍層灰暗、起泡。
注:光亮鎳鍍層或鍍鎳拋光後的零件表麵不允許有上述缺陷。
6.1.1.2 不允許缺陷電
• 局部表麵無鍍層(技術文件規定除外)。
• 斑點、黑點、燒焦、粗糙、針孔、麻點、分層、起泡、起皮、脫落。
• 條狀、樹枝狀、海綿狀的鍍層。
• 灰色的鍍層。
• 未洗淨的鹽類痕跡。
5.3 槽液配製用水和清洗用水應符合HB 5472的規定。
5.4 電鍍車間環境、設備、儀表及工藝過程等的質量控製應符合HB 5335的規定。
6.1 根據欲配溶液體積計算好所需要的化學藥品量;
6.2 分別用熱水溶解(硼酸需用沸水溶解),然後混合在一個容器中;
6.3 加水稀釋到所需體積,靜置澄清,用虹吸法或過濾法將鍍液引入鍍槽;
6.4 加入已經溶解的十二烷基硫酸鈉或光亮劑,攪拌均勻;
6.5 取樣分析,經調整試鍍合格後即可投入生產。
7.1 溶液的主要分析項目及周期
溶液的主要分析項目與周期(見表5)
表5 溶液的主要分析項目與周期

7.2 電鍍溶液的維護與調整電
7.2.1 電鍍暗鎳溶液的維護與調整
7.2.1.1 按分析結果進行調整,調整前應先將各種成分用水單獨溶解後再加到鍍槽中。
7.2.1.2 嚴格控製溶液的pH值,可用5%稀硫酸和3%氫氧化鈉溶液調整溶液pH值。
7.2.1.3 及時過濾溶液和排除溶液中銅、鐵、六價鉻和有機雜質。
7.2.1.4 鍍暗鎳溶液中雜質允許含量:銅<0.2g/L、鐵<0.8g/L。
7.2.2 鍍亮鎳溶液的維護與調整電
7.2.2.1 按分析結果進行調整,調整前將各種成分用水單獨溶解後再加到鍍槽中。
7.2.2.2 嚴格控製溶液pH值,可用5%稀硫酸和3%氫氧化鈉溶液調整溶液pH值。
7.2.2.3 按需要補加光亮劑和十二烷基硫酸鈉。
7.2.2.4 及時過濾溶液和排除溶液中銅、鐵、六價鉻和有機雜質。
7.2.2.5 鍍亮鎳溶液中雜質的允許含量:銅<0.05g/L、鐵<0.1g/L、不允許帶進六價鉻。必要時,對溶液進行淨化處理。
7.3 溶液的淨化處理
7.3.1 將溶液pH值調整至3.5~4.5;
8.3.2 將溶液加熱至50℃~70℃;
• 在攪拌下按3~5g/L加入高錳酸鉀,至溶液呈粉紅色,攪拌3~4小時;
• . 將溶液PH調高至6左右;
• 加入6~12g/L顆粒狀活性炭,攪拌5~6小時;
• 靜止過夜,用虹吸法吸取澄清液;
• 逐漸加入雙氧水,使溶液的粉紅色退去,並過濾溶液;
• 調整溶液成分和PH值,加入光亮劑;
• 將溶液以0.2~0.4A/d㎡的電流密度通電處理。
8.1 鋼鐵零件上鎳層的退除(見表6):
表6 鋼鐵零件上鎳層的退除

注:
1 需在有良好通風的條件下工作;
2 零件上不應有水,退後用鉻酸溶液清洗;
3 如鎳上有鉻層,應先用鹽酸退除鉻層後再進行退鎳。
8.2 銅及銅合金零件上鎳層的退除(見表7)
表7 銅及銅合金零件上鎳層的退除

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