電鍍鎳工藝規範
a) 主題內容及適用範圍
本規範規定了在鋼鐵、銅和銅合金零（部）件上鍍防護性鎳層的通用工藝方法。
本規範適用於鋼鐵、銅和銅合金零（部）件電鍍防護性鎳層。
進行處理前前零（部）件表麵狀態應符合《金屬零（部）件鍍覆前質量控製要求》中相應規定。
b) 引用標準電
GB 4955 金屬覆蓋層厚度測量 陽極溶解庫侖方法
GB 5270 金屬基體上的金屬覆蓋層（電沉積層和化學沉積層）附著強度試驗方法
GB 6462 金屬和氧化物覆蓋層 橫斷麵厚度顯微鏡測量方法電
GB 6463 金屬和其它無機覆蓋層 厚度測量方法評述
GB 12609 電沉積金屬覆蓋層和有關精飾 讀數抽樣檢查程序
HB 5076 氫脆試驗方法電
HB 5038 鎳鍍層質量檢驗
a) 主要工藝材料
電鍍鎳所需主要工藝材料要求見表1
表1 主要工藝用材料
a) 工藝過程
• 鍍前處理電
• 鍍暗鎳；
• 電鍍光亮鎳；
• 清洗；
• 幹燥；
• 下掛具；
• 除氫；
• 檢驗。
8 主要工序說明
8.3 電鍍暗鎳電
電鍍暗鎳工藝條件（見表2）
表2 電鍍暗鎳工藝條件
8.3 電鍍亮鎳
電鍍光亮鎳工藝條件（見表2）
表3 電鍍光亮鎳工藝條件
6.1 檢驗
6.1.1 鍍層覆蓋部位準確
6.1.2 外觀
6.1.2.1 顏色電
普通鎳鍍層為稍帶淡黃色的銀白色；光亮鎳鍍層為光亮的銀白色；經拋光的鎳鍍層應有鏡麵般的光澤。
6.1.2.2 結晶
鎳鍍層應結晶均勻、細致。
6.1.1.1 允許缺陷
• 輕微的水印。
• 顏色稍不均勻。
• 由於零件表麵狀態不同，在同一零件上有不均勻的光澤。
• 零件棱角（邊）處有不嚴重的粗糙，但不能影響零件的裝配和鍍層的結合力。
• 輕微的夾具印。
• 錫焊縫處鍍層灰暗、起泡。
注：光亮鎳鍍層或鍍鎳拋光後的零件表麵不允許有上述缺陷。
6.1.1.2 不允許缺陷電
• 局部表麵無鍍層（技術文件規定除外）。
• 斑點、黑點、燒焦、粗糙、針孔、麻點、分層、起泡、起皮、脫落。
• 條狀、樹枝狀、海綿狀的鍍層。
• 灰色的鍍層。
• 未洗淨的鹽類痕跡。
5 質量控製
5.3 槽液配製用水和清洗用水應符合HB 5472的規定。
5.4 電鍍車間環境、設備、儀表及工藝過程等的質量控製應符合HB 5335的規定。
6 電鍍液的配製
6.1 根據欲配溶液體積計算好所需要的化學藥品量；
6.2 分別用熱水溶解（硼酸需用沸水溶解），然後混合在一個容器中；
6.3 加水稀釋到所需體積，靜置澄清，用虹吸法或過濾法將鍍液引入鍍槽；
6.4 加入已經溶解的十二烷基硫酸鈉或光亮劑，攪拌均勻；
6.5 取樣分析，經調整試鍍合格後即可投入生產。
7 鍍液的維護與調整
7.1 溶液的主要分析項目及周期
溶液的主要分析項目與周期（見表5）
表5 溶液的主要分析項目與周期
7.2 電鍍溶液的維護與調整電
7.2.1 電鍍暗鎳溶液的維護與調整
7.2.1.1 按分析結果進行調整，調整前應先將各種成分用水單獨溶解後再加到鍍槽中。
7.2.1.2 嚴格控製溶液的pH值，可用5%稀硫酸和3%氫氧化鈉溶液調整溶液pH值。
7.2.1.3 及時過濾溶液和排除溶液中銅、鐵、六價鉻和有機雜質。
7.2.1.4 鍍暗鎳溶液中雜質允許含量：銅＜0.2g/L、鐵＜0.8g/L。
7.2.2 鍍亮鎳溶液的維護與調整電
7.2.2.1 按分析結果進行調整，調整前將各種成分用水單獨溶解後再加到鍍槽中。
7.2.2.2 嚴格控製溶液pH值，可用5%稀硫酸和3%氫氧化鈉溶液調整溶液pH值。
7.2.2.3 按需要補加光亮劑和十二烷基硫酸鈉。
7.2.2.4 及時過濾溶液和排除溶液中銅、鐵、六價鉻和有機雜質。
7.2.2.5 鍍亮鎳溶液中雜質的允許含量：銅＜0.05g/L、鐵＜0.1g/L、不允許帶進六價鉻。必要時，對溶液進行淨化處理。
7.3 溶液的淨化處理
7.3.1 將溶液pH值調整至3.5～4.5；
8.3.2 將溶液加熱至50℃～70℃；
• 在攪拌下按3～5g/L加入高錳酸鉀，至溶液呈粉紅色，攪拌3～4小時；
• . 將溶液PH調高至6左右；
• 加入6～12g/L顆粒狀活性炭，攪拌5～6小時；
• 靜止過夜，用虹吸法吸取澄清液；
• 逐漸加入雙氧水，使溶液的粉紅色退去，並過濾溶液；
• 調整溶液成分和PH值，加入光亮劑；
• 將溶液以0.2～0.4A/d㎡的電流密度通電處理。
8 不合格鍍層的退除
8.1 鋼鐵零件上鎳層的退除（見表6）：
表6 鋼鐵零件上鎳層的退除
注：
1 需在有良好通風的條件下工作；
2 零件上不應有水，退後用鉻酸溶液清洗；
3 如鎳上有鉻層，應先用鹽酸退除鉻層後再進行退鎳。
8.2 銅及銅合金零件上鎳層的退除（見表7）
表7 銅及銅合金零件上鎳層的退除
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